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高密度集成電路有機封裝材料

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型号
9787121424977
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電子工業出版社
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商品介绍

ISBN: 9787121424977

出版日期: 2022-01-01

作者: 楊士勇

裝訂: 精裝.無.566頁.26.

 

 

作者簡介
楊士勇

楊士勇博士

中國科學院化學研究所研究員,中國科學院大學教授,國家973專案首席科學家,國家傑出青年基金獲得者(1999),中國科學院"百人計畫”資助獲得者(2003)。長期致力於先進高分子材料(尤其是高性能聚醯亞胺材料)的製備、表徵、結構與性能及應用基礎研究工作,在國內外學術期刊發表研究論文200多篇,申請國家發明專利100多項(其中70多項獲得專利授權,20多項專利技術實現了應用轉化)。研製的耐高溫聚醯亞胺樹脂基體系列產品實現了多項重要工程應用,高性能聚醯亞胺薄膜實現了產業化,高耐熱PMI泡沫實現了國產化。曾獲中國科學院院地合作獎(2012)、中國產學研合作創新成果獎(2013)、中國化學會高分子基礎研究王葆仁獎(2013)、中國專利優秀獎(2013)、國防科學技術發明獎二等獎(2014)、北京市科學技術進步獎特等獎(2020)等。

高密度集成電路有機封裝材料
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