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集成電路版圖設計（第3版）

ISBN: 9787301346044

出版日期: 2024-01-27

作者： 陸學斌,董長春,韓天

裝訂： 平裝.無.274頁.26.

作者簡介
陸學斌,董長春,韓天

陸學斌，工學博士，副教授，湖州職業技術學院（曾執教於哈爾濱理工大學軟體與微電子學院），主要研究方向為積體電路設計、半導體材料等。近年來，在國內外學術期刊發表學術論文20餘篇；主編出版教材四部；主持完成黑龍江省自然科學基金面上專案一項，主持完成黑龍江省教育科學十三五規劃課題一項，主持完成黑龍江省高等教育學會教研課題一項。

董長春，教授，金華高等研究院，主要研究方向類比積體電路、感測器介面ASIC、磁通門感測器等。近年來，在國內外學術期刊發表學術論文10餘篇，獲得專利3項。

韓天，副教授，金華高等研究院，主要研究方向為微機械陀螺設計、微型平板熱管研究、人工智慧與情感計算等。近年來，在國內外發表學術論文7篇，獲得專利7項。

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