ISBN: 9787302614128

出版日期: 2023-01-01

作者： 周玉剛,張榮

裝訂： 平裝.無.303頁.26.

本書面向資訊電子製造產業，介紹微電子封裝及電子組裝製造的基本概念，封裝的主要形式、基本工藝、主要材料，兼顧傳統封裝技術和先進封裝技術，並專門介紹產業和研究/開發熱點，兼顧微電子封裝技術的基礎知識與發展趨勢。 全書包括緒論以及傳統封裝工藝與封裝形式、先進封裝技術（FC、BGA、WLP、CSP、SIP、3D）、微電子組裝與基板工藝、封裝材料與綠色製造、封裝熱管理與可靠性五部分內容，共20 章。
 
本書適合從事微電子和電子專業相關的研發、生產的科技人員，特別是從事積體電路封裝和組裝的人員系統地瞭解微電子封裝的基礎知識和發展趨勢，也適合高等學校本科層次教學使用。

作者簡介
周玉剛,張榮

周玉剛，南京大學教授。1992-2001年就讀于南京大學，獲學士和博士學位。2004-2013年，參與香港微晶先進光電技術有限公司的創建和發展，歷任高級工程師到研發總監，成功開發出倒裝焊LED、集成驅動電路的晶片級光源等技術，多項成果國際領先、國際先進。2013年入職南京大學，迄今連續10年負責南京大學電子科學與工程學院卓越工程師班“微電子封裝技術”課程教學和工程實踐，課程得到長電科技等龍頭企業的支持。發表SCI論文70餘篇，獲他引1600餘次，以第一發明人獲發明專利授權13項。

張榮，我國最早開展寬禁帶半導體研究的科學家之一，在寬禁帶半導體材料和器件，特別是光電探測器件與成像技術、發光器件與顯示技術、功率電子器件與可靠性方面有比較系統的研究。多項研究成果完成產業化，實現了重要應用。在半導體人才培養方面有豐富的經驗，任廈門大學積體電路國家級產教融合創新平臺主任。先後獲國家技術發明二等獎、國家自然科學二等獎、國家技術發明三等獎、4項省部級科技成果一等獎和何梁何利科學與技術進步獎。授權國內外發明專利100多件，發表SCI論文400餘篇。